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寒武纪云端AI芯片亮相 终端应用场景将加快落地(附股)

作者:绝参 时间:2018年05月04日 分类:机会情报
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芯片国产化概念股涨幅

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  5月3日,寒武纪在上海发布了两款人工智能(AI)产品,联想集团、中科曙光(行情603019,诊股)、科大讯飞(行情002230,诊股)等产业链“伙伴”也同台展示了基于寒武纪芯片的应用产品。

  “有超过六成的云端芯片在设计时都用到了AI技术。”业内人士表示,随着技术发展和云端应用的成熟化,终端的AI应用场景也将加快落地。

  芯片概念股

  中科创达(行情300496,诊股):为麒麟970提供了ObjectRecognition物体识别的一整套嵌入式AI解决方案,助力其实现物体识别AI技术的落地和商用。

  富瀚微(行情300613,诊股):公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售,并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片,IPCSoC芯片,DVRSoC芯片)及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能,低功耗的IPCSoC芯片,并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入,完成IPCSoC系列化芯片的产品布局,为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。

  全志科技(行情300458,诊股):2016年1月26日晚间公告,公司拟非公开发行不超过2300万股,募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中,4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目;3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目;3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。

  北京君正(行情300223,诊股):公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术,公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年,公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作,由于CPU核的设计复杂度较高,研发设计周期较长,Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行;此外,第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准,处理性能上也较上一代有大幅提升,从而提高公司芯片的整体性能。

  必创科技(行情300667,诊股):公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案(监测方案),力学参数无线检测系统解决方案(检测方案),MEMS压力传感器芯片及模组产品(MEMS产品)的研发,生产和销售。

  中科曙光:公司自成立以来始终专注于高端计算机、存储、软件和云计算领域的研发工作。公司已经掌握了大量高端计算机、存储、系统软件和云计算等领域的核心技术,在本领域实现国内领先并达到国际先进水平。公司在硅立方架构高性能计算机、100Gbps高速互联网络技术、3D-Torus高速网络技术、TC4600E-P液冷刀片服务器、XMachine深度学习一体机、高性能计算云管理和远程运维平台等领域开展了大量研发工作,并形成了一系列软硬件产品,上述产品与技术达到了国内领先水平。

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